Рейтинг: 0 из 5 звезд
0 оценок
Загрузка
JL![]()
author
John H. Lau
Книги автора John H. Lau
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints Semiconductor Advanced Packaging Рейтинг: 5 из 5 звезд5/5Fan-Out Wafer-Level Packaging Рейтинг: 5 из 5 звезд5/5